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    产品技术指标

 产品名称  高纯度涂锡铜带。 由纯度大于99.95%的铜基材采用电镀方法在其表面电镀上一层锡铅合
金和无铅的锡基合金。 该产品表面光滑、 平整, 色泽均匀, 镀层结晶细致, 比热镀焊带抗
氧化性好, 可焊性稳定, 阻挡产生须晶相变的特点。
 延伸率  ≥20%, 软态≥15%。
 铜基电阻率  TU10.0168Ω.mm2/mT20 01724Ω.mm2/m
 焊带电阻率  ( 2.1~2.5) ×10-2Ω.mm2/m
 涂敷厚度  0.01mm--0.02mm
 涂敷层成分  含铅系列:60%40%63%37%62%36%2%60%39.5%0.5%
无铅系列:96.5%3.5%(微量),97%3%
涂敷成份可根据客户标要求定制